近日，工信部透露正在研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机以及智能手机设备上的应用，待条件成熟后将扩大eSIM技术的应用范围。
什么是eSIM？
eSIM即Embedded-SIM，可以叫它嵌入式SIM卡。
为什么eSIM在国内消费电子领域一直推行受阻？
这是一个利益方面的问题，而非技术问题，表面简单的看起来，eSIM的应用对消费者更有利，对运营商的用户黏性不利，在应用了eSIM的消费终端设备上，比如手机，运营商认为会更容易造成用户的转网或流失。
但实际上，在国内很多地区一人拥有多号的情况其实十分普遍，实体卡发卡补卡换卡带来的是用户的的不便，虽然不应用eSIM也许可以阻挡一部分用户的流失，但在产品人看来，它也挡住了一些技术创新带来的新的市场机会。
从内部结构来看看，eSIM长什么样？从产品设计角度，它可以带来什么好处？
这是我们正在设计的一个老人手表，我们希望在它的内部放置更多的健康传感器，同时，它支持更加开放的安卓系统、4G通信能力和GNSS定位能力。
我们能看到，在智能穿戴领域，电路板的空间是非常紧张的，因为这张放大的图纸，实际上只有32x39mm，和一张邮票差不多大小。
黄色的框，是一张nano尺寸的手机SIM卡卡座的尺寸，nano是我们日常使用时尺寸最小的那种SIM卡，它已经占到了一个手表主板的1/6的面积了。考虑到电路板周围的不规则区域的低使用率，实际上这个卡座占掉了更大比例的电路板可用面积。
eSIM是绿框部分，我们可以看到它只会占用很小的空间，对，这就是从产品设计角度它能带来的巨大优势，你可以想象一下，如果取消了黄色的传统SIM卡座，我们可以节省出多大一片空间，而且外壳也不用设计插卡的侧孔了，也不用再担心防水问题。
但我们设计团队目前是无法取消这个黄色的卡座的，这会让消费者入网通信变得非常不便。从产品设计角度，我们是很希望推行eSIM的，我们现在的挑战就是要将图纸下面蓝色框里的这些心率、血氧、体温传感器和连接器想方设法的挤进最后仅剩的一点点电路板空间，这非常困难，因为设计上受到的条件制约太多了：天线的周边必须保证净空，那里不能放元器件，否则会影响通信能力。中间的主处理器和内存要占到单面一半的面积，也是几乎无法调整的。现在有一种新的封装技术的存储，叫ePOP，它是叠放在主处理器上部的，可以理解为两个芯片合二为一了。但如果我们采用ePOP技术的内存，就要换主处理器，这会导致产品成本大幅上升。我们依然希望利用现有的更成熟的条件构建一个高性价比的手表平台：有较长的续航，便于开发的安卓系统，不依赖于安卓系统的24小时独立工作的精确的健康数据监测传感器，让老人负担的起。
eSIM说了这么多年，这次真的能够在消费电子领域推行开来吗？我们拭目以待吧，我们认为，技术进步和应用创新是互相促进的，运营商可以更远视一些，就像智能手机的发展为移动应用创造了未来，同时也给运营商带来了巨额的流量收入，eSIM也可以带来更精密、更轻薄的蜂窝穿戴终端，带来新的市场机会。
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